台积电3DFabric工场正式启用 争取AI芯片高端定单
南方财经全媒体记者江月 上海报道 晶圆代工的台积技术正在降级,零星集成将成为下一代智能手机以及AI芯片的电D定单制作措施 。6月8日 ,工场高端台积电宣告先进后端六厂(Advanced Backend Fab 6)正式启用 ,正式争接管3DFabric技术,启用为零星集成技术的芯片量产做好豫备 。
6月9日,台积台积电又宣告了5月经营陈说 ,电D定单单月支出为1765.4亿新台币,工场高端环比削减19.4%,正式争同比下滑4.9%。启用前五个月加总,芯片支出为8330.7亿新台币 ,台积同比下滑1.9%。电D定单这反映该公司在年内蒙受了开工率的工场高端消退 。
此外,近期有市场新闻激进称,台积电在2023年的5纳米、7纳米晶圆报价将较上年均有约莫5%的下滑幅度 。
先进后端六厂将成为台积电修正模式、把握未来机缘的关键吗?市场刮目相待 。
“押宝”3DFabric技术
3DFabric是一个具备极大后劲的技术倾向,台积电争先全天下同行修筑了首间运用该技术的工场,意在抢夺芯片市场上更多前沿技术产物的定单 。
凭证台积电的官网介绍,先进后端六厂始建于2020年,位于竹南迷信院,基地面积达 14.3 公顷,是台积电妨碍当初面积最大的后端工场 ,其中繁多厂区清洁室面积大于台积电其余先进后端工场之总以及 ,预估年产能是逾越100万片12吋晶圆约当量,以及每一年逾越 1000 万个小时的测试效率。
台积电介绍称,这个工场将为 TSMC-SoIC (零星整合芯片) 制程技术量产做好豫备。台积电营运/先进封装技术暨效率 、品质暨坚贞性副总司理何军展现,市场对于3D IC的需要是“单薄”的,微芯片重叠是提升芯片效力与老本效益的关键技术。
那末,这个台积电引以为傲的3DFabric事实是甚么?往年4月26日